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JS-500LMF 貼合機

特性

  • 適用於卷對卷材料,對高品質要求的多層貼合加工製程,原料軸及撕邊收料軸具獨立張力控制,便於製程操作。
  • 功能採模組化設計,可因應不同貼合製程需求,進行調整,為獨創性高的貼合系統。
  • 可單機獨立作業,也可搭配本公司其他設備,進行自動化連線製程作業。

Material Applications

光學薄膜材料(如擴散片、反射片、HC FILM、菱鏡片、光學膠…等)、

雙面膠帶、高分子複合材、散熱石墨片、絕緣材…等。

Specification

入料寬幅 Max. 520mm。

貼合速度 0~40米。

貼合輪座組 四組。

放卷轉軸 四組。

收卷轉軸 五組。

*可依需求客制化。